錫膏是焊錫行業(yè)貼片不可缺的材料之一，錫膏分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏中有高溫錫膏和低溫錫膏。
我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來(lái)分析。
一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加鉍粉之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于那些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。
二、高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。
一款低溫?zé)o鉛錫膏，其中錫含量為42%，鉍粉的添加量達(dá)到了58%，此款錫膏的熔點(diǎn)是138攝氏度，適合要求較高的回流焊Reflow-soldering 接工藝。此款錫膏適用與一些低溫度的電器器件，濕潤(rùn)性、焊接性能比較優(yōu)越，特別適合LED線路板的焊接。
錫鉍銀中溫錫膏，其中錫含量為64%，鉍含量為35%，銀含量為1%，熔點(diǎn)180℃；作業(yè)溫度需200~220℃(Time120~180Sec);為目前最適合的焊接材料；由于中溫作業(yè)提升制造良率，廣泛應(yīng)用于CPU散熱器及散熱模塊。
